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如何在PCB文件中加上漂亮的汉字-龙人抄板中心深圳龙人计算机有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙人从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。下面龙人介绍如何在PCB文件中加上漂亮的汉字：第一步：安装好PROTEL99SE，运行主菜单下的“放置>汉字”第二步：在弹出的菜单中进行相应的设置：1设置要输入的汉字，2设置汉字所在的层，3设置字体和字号大，4小选择文字为空心的还是实心的效果，5设置好以后确定，这样系统就已经记下了你的设置，以备随时调用。抄板 PCB抄板 PCB设计 芯片解密 IC解密 PCB文件第三步：此时再次运行主菜单下的“放置>汉字”，把鼠标停在要加汉字的地方几秒，就会出现你刚才设置好的汉字的虚影，此时点击鼠标左键会将汉字定位，点击右键则会取消此次操作。到这里，设置的方法大至已经讲完，希望大家都能轻松的把自己的PCB作品加上漂亮的汉字。让在PCB上面不再只是高手的密技，下面是二个实际效果，一个是虚线的效果，一个是实线的效果。只是一些效果演示，层是乱设置的，只为说明原理，望各位兄台不要见怪：IC芯片解密专家深圳龙人专业提供IC解密、芯片解密、单片机解密、MCU解密、IC芯片解密、单片机芯片解密、51单片机解密、PIC单片机解密、AVR单片机解密、PLD单片机解密、PIC单片机解密加密等业务。详情见：http://www.dmpcb.cn/services/IC/index.html

本文关键词：ARM开发板 ARM9 ARM7 嵌入式开发 PCB设计龙人计算机PCB设计服务：专业高速PCB设计! 数位、类比、高频、高速、射频的PCB设计有着丰富的经验。产品全部是用人工绕线！高速差分线Layout最高是４．５Ｇ，单端是８００Ｍ.设计的PCB多达32层，EMI、EMC，ESD有丰富的设计经验！对PCB进行信号完整性仿真分析（SI）和电源完整性仿真分析（PI）龙人计算机嵌入式开发服务：ARM开发板：ARM9,ARM7,ARM9开发板,arm7开发板,ARM芯片,三星arm9开发板嵌入式系统开发：嵌入式系统研究，嵌入式开发，嵌入式设计，ODM研发ARM解决方案：嵌入式解决方案，ARM9解决方案,ARM7解决方案ARM教学系统：ARM实验仪，ARM教学实验系统ARM工控模块：ARM工控主板，ARM9工控主板，ARM7工控主板ARM开发工具：ARM仿真器,ARM编程器DSP开发工具龙人嵌入式产品事业部专业提供ARM开发板（ARM9和ARM7）、ARM教学系统、ARM工控模块、DSP开发工具和仿真器等产品，另外龙人还提供ODM研发和嵌入式开发。想做嵌入式，找龙人！网址：http://www.armodm.com联 系 电 话：+86-0755-83346939 83662100   余小姐销 售 Email：beijingshenzhen@126.com      联 系 地 址: 深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座13F   邮 编：518033

文章来源：龙人计算机本文是一篇说明ARM9 S3C2410系统PCB设计注意事项的文章，简短实用，希望对你有帮助。1.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。ARM9 S3C2410开发板 ARM9开发板 ARM开发板 PCB设计2.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 4.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。 5.在进行ARM9开发板的PCB设计时有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：   过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就..

PCB/PWB/FPC的定义和区别——抄板、PCB抄板和PCB设计技术★本文关键字★：抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 芯片解密 SMT加工深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。详情见：http://www.pcblab.net   PCB是英文Printed circuit board的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件；   PWB是英文Printed wire board的缩写，正式译文是印刷线路板，是英国人早期的叫法，因为当时线路板上只有线路图，而没有印制元件等，所以属于较为原始的板子；由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB；   FPC是柔性线路板简称，又称软板，英文是Flexible printed board的缩写龙芯世纪服务范围：龙芯世纪PCB抄板工作室提供PCB抄板、PCB改板、电路板抄板和线路板抄板服务PCB抄板/改板技术：http://www.pcblab.net/PCB/ChaoBan龙芯世纪PCB设计工作室提供PCB设计、PCB Layout、电路板设计、线路板设计服务PCB设计/Layout技术：http://www.pcblab.net/PCB/SheJi龙芯世纪芯片解密工作室提供芯片解密、IC解密、单片机解密及MCU解密服务芯片解密/IC解密技术：http://www.pcblab.net/PCB/IC龙芯世纪SMT加工厂提供SMT加工、SMT贴片、SMT贴片加工、样机调试和样机制作SMT加工/样机制作技术：http://www.smtodm.com

抄板、PCB抄板和PCB设计教程：PowerPCB如何更改过孔数据深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。以下龙芯世纪为您介绍如何利用PCB抄板软件PowerPCB更改过孔数据。如何在画线时添加过孔？并且可以修改过孔的大小？我知道在画线时只需按 F4或是右键换层就可以快速的添加一个过孔，但是如何可以快速的修改这个过孔的尺寸？？一般的过孔默认值为 40/20mil ，我想修改为 60/30mil，如何修改？？？？抄板 PCB设计 PCB抄板 抄板公司 芯片解密 SMT加工 印刷电路板龙芯世纪回答：你要在setup里设两种过孔，或更多，看你用多少了。在走线的时个按 V --回车 就可以换了。你的一块板是不可能做它四五种过孔的，一般都是一样大，有的板可能会需要两种。POWERPCB中的过孔是不能只改一个的，改了一个，相同的都会改变，也不能象PROTEL那样随意放孔，必需有条线和它连接才可以。那些属性不用去理它，选了你要的过孔，点apply就行了。关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net

印制电路板基础知识：PCB减成法工艺——龙芯PCB抄板公司★本文关键字★：印制电路板 抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司PCB减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。 　　减成法工艺制造的印制电路板可分为如下两类。 　　1．非孔化印制板(。Non—plating—thr’ough—hole Board) 　　此类印制电路板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制电路板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程： ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术　　单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。 ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术　　2．孔化印制板(Plating—through—hole Board) 　　在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孑L由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。 　　(1)图形电镀(Patter。n，P’I’N) 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下。 ——抄板、PCB抄板和PCB设计技术　　双面覆铜箔板一下料一冲定..

抄板、PCB抄板和PCB设计技术：密间距BGA装配工艺发展文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)★本文关键字★：抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 BGA装配 SMT装配如果一间公司（SMT加工厂或者PCB抄板公司、PCB设计公司）正达到可接受的SMT装配效率的话，它不应该再要求额外的资源来实施BGA技术。在传统的SMT装配工艺基础上唯一的推荐是BGA贴装之前的锡膏印刷检查。　　锡膏印刷、SMT贴片和回流焊接过程和用于密脚装配的一样，可是，使用者都说BGA的工艺缺陷较少。BGA的模板夹具将保持用于密脚引脚应用的许多特征和技术，许多装配也保持密脚元件的。一项改进锡膏转移到小型焊盘几何形状上的技术是锥形焊盘开口。对较大间距BGA的开口不象密间距使用的那么小，但锡膏的释放同样是关键。模板的开口可等于焊盘的直径或调整到满足特殊的要求。把模板开孔做大可能增加锡桥。　　装配所需的特征——抄板、PCB抄板和PCB设计技术　　有共晶焊锡接触点的BGA和CSP在回流焊接过程中回自己定位，因此贴装精度不象密脚引脚型元件那么关键。还有，表面装配系统上为密脚发展起来的视觉定位技术用于BGA的应用是绰绰有余。为了提高贴装精度，装配专家可能在那些密脚元件的附近定义一或两个基准特性。基准目标允许贴装系统补偿PCB制造误差的角度变化和收缩因素。基准点的尺寸通常为1.0mm的直径。为了保证基准目标的识别，目标应该没有阻焊材料。如果要采用较小的目标，如0.5mm直径，那么先确认设备能力，因为不是所有的视觉系统可识别较小的几何图形。可能的话，阻焊的空隔应该等于基准点的半径。另外，基准点内外的背景应该统一。　　回流焊接过程——抄板、PCB抄板和PCB设计技术　　强制空气/气体和红外焊接两者都可用于BGA的回流焊接。由于大多数的焊接点都是不能视觉检查的，焊锡材料液态的温度和居留时间是关键的。共晶焊锡要求1..

如何对SMT电子产品进行PCB设计-龙芯世纪专业PCB抄板深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富经验。本文就是龙芯世纪为你介绍的如何对SMT电子产品进行PCB设计1．首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标   新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。   —般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。PCB设计 SMT加工 抄板 PCB抄板 芯片解密3．确定工艺方案 (1)确定组装形式     组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则   例如：   能否用单面板代替双面板；更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net龙芯世纪服务范围：龙芯世纪PCB抄板工作室提供PCB抄板、PCB改板、电路板抄板和线路板抄板服务PCB抄板/改板：http://www.pcblab.net/PCB/ChaoBan龙芯世纪PCB设计工作室提供PCB设计、PCB Layout、电路板设计、线路板设计服务PCB设计/Layout：http://www.pcblab.net/PCB/SheJi龙芯世纪芯片解密工作室提供芯片解密、IC解密、单片机解密及MCU解密服务芯片解密/IC解密：ht..

USB2.0设备PCB设计、PCB抄板、PCB Layout中关键技术文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)以下是龙芯世纪抄板公司总结的一些关于抄板、PCB抄板、PCB设计、PCB Layout过程中的经验，更多关于PCB抄板、PCB设计的技术文章请进http://www.pcblab.net在绘制USB电源线、信号地和保护地时，应注意以下几点：①USB插座的1、2、3、4脚应在信号地的包围范围内，而不是在保护地的包围范围内。②USB差分信号线和其他信号线在走线的时候不应与保护地层出现交叠。③电源层和信号地层在覆铜的时候要注意不应与保护地层出现交叠。④电源层要比信号地层内缩20D，D为电源层与信号地层之间的距离。⑤如果差分线所在层的信号地需要大面积覆铜，注意信号地与差分线之间要保证35 mil以上的间距，以免覆铜后降低差分线的阻抗。⑥在其他信号层可以放置一些具有信号地属性的过孔，增加信号地的连接性，缩短信号电流回流路径。⑦在USB总线的电源线和PCB板的电源线上，可以加磁珠增加电源的抗干扰能力。PCB设计 PCB抄板 PCBLayout 抄板 抄板公司 PCB板3 USB2．0其他信号的拓扑结构设计USB2．O提供高达480 Mbps的传输速率，因此芯片需要外接一个较高频率的晶振，例如Cypress公司的CY7C68013需要外接1个24 MHz的晶振。晶振应尽量靠近USB芯片的时钟输入脚，时钟线不能跨越USB2．0的差分线，晶振下不要布置任何信号线，并且在时钟线周围应覆有完整的信号地，以降低时钟线对其他信号线的干扰，特别是对差分线的干扰。在绘制USB芯片与其他芯片相连的数据线时，应保证线间距不小于8mil。龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室拥有专业素质的优秀PCB设计，PCB抄板工程师！具备多年硬件设计开发经验，提供电子产品抄板PCB抄板PCB设计一条龙式产品服务（IC解密,芯片解密、PCB抄板改板、原理图及BOM清单制作、PCB生产、样机调试..